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第3讲工艺和器件级LP(多VDD,多阈值,门控).ppt

内容介绍:上课手机 关了吗?LP需求、必要性 功耗度量 功耗源工艺级LP技术 电路级LP技术 逻辑(门)级LP技术 RTL级LP技术 体系结构级LP技术 算法级LP技术 系统级LP技术 模拟实现还是数字实现?EDA技术讲义内容便携和电池,散热和封装制冷成本,器件极限和 可靠性、性能极限,环保跳变能耗、峰值功耗、平均功耗、功耗延迟积 动态、泄漏、短路、静态封装、低VDD、多VDD、多VT 低摆幅,电荷循环利用

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