内容介绍：半导体器件的光刻胶技术考核试卷考生姓名：__________ 答题日期：__________ 得分：__________ 判卷人：__________ 一、单项选择题（本题共 20 小题，每小题 1 分，共 20 分，在每小题给出的四个选项中，只 有一项是符合题目要求的） 1. 光刻胶技术在半导体器件制造中主要用于：（） A. 保护作用 B. 遮挡作用 C. 选择性刻蚀作用 D. 传输作用 2.